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      Panasonic 高导热覆铜板

      针对多样的散热用途,提供适用的解决方案中所用的基板材料。实现树脂基板才拥有的易加工和易设计性,以及优异的性价比。E-COOL系列包含单面/双面板型、挠性型、多层型和薄板型的产品.

      • 产品类别:印刷制电路板
      • 品牌:Panasonic

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      • 针对多样的散热用途,提供适用的解决方案中所用的基板材料。

      • 实现树脂基板才拥有的易加工和易设计性,以及优异的性价比。

      • E-COOL系列有单面/双面板型、挠性型、多层型和薄板型的产品。


      产品系列

      Item
      Unit
      ECOOL-F
      R-775
      ECOOL
      R-1586H
      ECOOL
      R-1787
      UL / ANSI grade
      -
      No ANSI
      CEM-3
      CEM-3
      Dietectric layer thickness
      mm
      0.025
      1.0
      1.0
      Thermal conductivity
      W/m.K
      0.3
      1.5
      1.1
      Thermal resistance
      ℃/W
      0.6
      5.0
      6.7


      一般性能概要

      評価項目

      単位

      R1787

      1.1W/m?k

      R1786

      松下一般

      CEM-3

      R1705

      松下一般

      FR-4

      基板熱伝導率

      W/m?K

      1.10

      0.45

      0.38

      絶縁電阻

      Ω

      1×108

      5×108

      1×108

      耐漏電起痕性. IEC

      -

      600≦

      600≦

      175≦ 250

      層間耐電圧

      KV/㎜

      43

      49

      44

      相対介電常数(1MHz)

      -

      5.1

      4.5

      4.7

      介質正切(1MHz)

      -

      0.016

      0.015

      0.015

      耐熱性

      220↑

      220↑

      220↑

      料耐熱性 (260℃)

      60↑

      60↑

      60↑

      Tg TMA

      140

      140

      140

       

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